CMOS模拟集电路设计_ch2器件物理.pptVIP

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  • 2016-11-23 发布于贵州
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* * * 器件关断时,CGD=CGS=CovW, CGB由氧化层电容和耗尽区电容串连得到 深三极管区时,VD?VS, 饱和区时, 在三极管区和饱和区,CGB通常可以被忽略。 在电路分析中我们关心器件各个端口的等效电容: 大信号和小信号模型 大信号模型 用于描述器件整体的电压-电流关系,通常为非线性 小信号模型 如果在静态工作点(偏置)上叠加变化的信号(交流信号),其幅度“足够小”,则可以用线性化的模型去近似描述器件,这种线性化模型就是小信号模型。 * 2.5 MOS小信号模型 * * 小信号参数: * MOS管的完整小信号模型 对于手算,模型不是越复杂越好。 能提供合适的精度即可 * MOS SPICE模型 模型精度决定电路仿真精度 最简单的模型——Level 1,0.5?m 适于手算 NMOS VS PMOS 在大多数工艺中,NMOS管性能比PMOS管好 迁移率4:1,高电流驱动能力,高跨导 相同尺寸和偏置电流时,NMOS管rO大,更接近理想电流源,能提供更高的电压增益 对Nwell 工艺,用PMOS管可消除体效应 独占一个阱,可以有不同的体电位 * NMOS管与PMOS管工艺参数的比较 * 长沟道器件和短沟道器件 前面的分析是针对长沟道器件(4?m以上)而言 对短沟道器件而言,关系式必须修正 用简单模型手算,建立直觉;用复杂模型仿真,得到精确结果。 * MO

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