Pad Designer(Cadence焊盘制作).docVIP

Pad Designer（Cadence焊盘制作） 1.打开软件 3 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） 3 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 4 2.焊盘的制作 6 1.热风焊盘的制作（Flash） 6 2.通孔焊盘制作 7 3.贴片焊盘制作 8 4.过孔的制作 10 5.MARK点的制作 12 3.修改添加器件焊盘、PCB封装、MARK点、过孔库路径 14 4.元件封装的制作 15 1.打开PCB Editor软件 15 2.创建元器件封装 15 3.设置图纸尺寸 16 4.设置格点 16 5.放置焊盘 17 6.加入装配层框 18 7.加入丝印框 18 8.放置Place Bound（防止器件重叠） 19 9.放置参考编号 19 10.File------Save As保存在器件库路径下 20 设计目的：制作一个USB的PCB封装，如图： 1.打开软件 1.Pad Designer（用于制作过孔、表贴、通孔焊盘） 2.PCB Editor（用于制作Flash热风焊盘，PCB封装库） 注：此设计仅用于金属化有电气连接属性的通孔类焊盘设计制作，表贴器件可不执行此操作。 根据器件管脚尺寸来确定：通孔直径=管脚直径+0.3mmflash焊盘内径=通孔直径+0.5mmflash焊盘外径=通孔直径+0.8m