广工微电子封装技术总复习资料.doc

1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称： DIP： 双列直插式封装 double in-line package QFP(J)：四边引脚扁平封装 quad flat package PGA： 针栅阵列封装 pin grid array PLCC： 塑料有引脚片式载体 plastic leaded chip carrier SOP(J)：IC小外形封装 small outline package SOT： 小外形晶体管封装 small outline transistor package SMC/D：表面安装元器件 surface mount component/device BGA： 焊球阵列封装 ball grid array CCGA：陶瓷阵列Ceramic Column Grid Array KGD： 优质芯片（已知合格芯片）Known Good Die CSP： 芯片级封装 chip size package WB： 引线键合 wire bonding TAB： 载带自动焊 tape automated bonding FCB： 倒装焊flip chip bonding OLB： 外引线焊接Ou