高通与MTK.docVIP

MTK对决高通，低端与高端芯片之争 2012年02月15日 星期三 17:27 　“在全球，高通公司平均每秒售出36颗芯片。”美国高通(Qualcomm)公司董事长兼CEO保罗?雅各布在6月初于《华尔街日报》主办的D8大会上公布说。这一数字显示出高通作为无线领域全球最大芯片提供商的实力。根据全球调研公司Strategy Analytics的统计，在无线基带领域，高通到2009年已经拥有全球近40%市场份额，是第二名联发科(MediaTek，简称MTK)的两倍。 　　当然，联发科依然是无线芯片领域的草莽英雄。2009年，它的营收、获利又双双创下新高，是全球前十大IC设计公司中极少数营收增长的公司，其全球排名也从第五名晋升至第四名(根据iSuppli)，并首度跻身全球前十五大半导体公司(根据IC Insights)。6月15日，联发科技董事长蔡明介在股东会上表示“下半年景气不错”，目前中国与其他新兴手机市场的需求颇佳，不少促进手机消费的正面因素出现，“对联发科技未来的运营将有不小的帮助”。 　　正是这两家芯片设计公司，可能会持续成为主宰未来无线芯片市场的主力。在无线终端的智能化演进过程中，具有计算处理优势的芯片企业借机进入，传统的无线通信芯片企业调整战略，其中不乏兼并重组强强联手，但《中国电子报》认为，无论过程如何，最终能在移动互联网时代的终端芯片领域站稳脚跟的，很可能只有两类公司：一类是凭借高精尖技术引领市场的企业，一类是有着高度集成能力在性能价格比上保持绝佳平衡的企业。而高通和联发科正好是目前能看到的这两类公司的代表。 　　从现在看来，高通和联发科尚不在一个竞争层级。高通是3G芯片的最大供应商，以WCDMA和CDMA为主，它拥有迄今为止世界上最强的智能手机平台，也是目前最大的智能手机芯片提供商，采用高通平台的Android和Windows Mobile智能手机销往全球，尤其是欧美日等移动通信的成熟市场。而联发科技目前的客户依然集中在中国和其他新兴市场，以2G的GSM和EDGE芯片为主，虽然已经有WCDMA芯片和智能手机产品，但尚没有形成规模，目前联发科技最成规模的3G技术是TD-SCDMA，而高通还没有此类产品面市…… 　　然而，不可否认，高通和联发科都将对方看成潜在的最大“麻烦”，高通害怕MTK在技术上的日渐成熟会抢走自己已有的客户，同时后者也是高通拓展新兴市场的最大竞争对手;MTK则担心越向3G演进，越是给高通做了贡献，但是不做3G又不能形成持续的发展和壮大，多少有点战略“纠结”。 　　高通稳占高端，前途“看上去很美” 　　“高通公司在6～7年以前，就对芯片的发展有明确的策略，智能手机的发展策略也是与我们整体的芯片策略一致的，那就是高集成的策略。”这是在去年年底的一次采访中，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔?戴维森就其智能手机战略回答《中国电子报》等媒体提问。 　　就是从去年开始，高通公司针对未来技术进行的完美布局开始绽放出美丽花朵，如果说在3G方面的铺垫和努力并未见得给高通带来足以高枕无忧的利润的话(从全球范围讲，3G实在不如业界原先期盼的那样成功，这一点，3G的投入者甘苦自知)，智能手机的突然爆发(必须承认iPhone的强大推动力)却让高通意外暴富。不得不承认，Android和Windows Mobile等操作系统大战的首先受益者是高通公司。据高通自己的统计，全球大多数基于Android和Windows Mobile平台的智能手机均使用高通公司芯片解决方案。目前在各大操作系统中，高通的相对弱势是不支持Symbian，但是随着2008年高通与诺基亚结束矿日持久的官司，双方进入了和好期。2009年，诺基亚颁发3G/3.5G设计奖给高通，高通则答应在其MSM7000和8000系列平台上移植Symbian操作系统，诺基亚首款采用高通芯片的手机有望于2010年推出。随着这款手机的推出，双方若能进入“蜜月期”，那更将使高通如虎添翼。 　　高通的芯片战略是高度集成，包括多频段多制式和多功能的集成。虽然理论上这种高集成能让终端企业降低成本，但现在看来用户并不能体会到它对成本的贡献。目前的事实是，高通的智能手机芯片组以强大的多媒体性能等表现力(performance)胜出，其Snapdragon芯片平台已经推出到第三代，拥有双CPU和千兆赫以上处理能力，成为高端智能手机的象征。 　　就像全球半导体领域的老大Intel从不放弃进入无线领域的努力一样，一直在无线领域打拼的高通也希望能借移动互联网的大潮进入其他领域，所以它对智能终端的理解并不只是智能手机。事实上，高通已经在更广泛的领域布局。高通Snapdragon所面对的不仅只是手机，还有智能本、导航仪等其他产品。随着随时随时连接需求的增加，高通的无线模块也有着更广阔的应用空间