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编号 RD-F-115- 项目方案设计报告 项目名称： 项目经理： 审 核： 批 准： 　　　　 20 年 月 日 国内外同类产品简介及结构造型设计分析 主要的国内外同类产品 [简要列出国内外同类产品清单，附上示意图/图片] 国内外同类产品的结构造型设计分析 [重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，力求透彻，把握设计精华：① 造型特点 ② 结构形式及其安装特点 ③ 装配方式 ④电气性能特点* ⑤ 热设计特点* ⑥ EMC设计特点* ⑦ IP防护设计特点* ⑧ 可操作性及可维护性特点 ⑨其它方面 ] 电路原理分析 [简要分析其电路原理，并附上原理图] 可资借鉴/参考的设计 [总结出可供我们借鉴/参考的设计] 公司现有相关产品设计分析 相关产品 [简要列出我司相关产品清单，附上示意图/图片] 相关产品结构造型设计分析 [重点从如下方面分析它们的结构造型设计特点，既总结出设计的成功点，也总结出设计的不成功点：① 造型特点 ② 结构形式及其安装特点 ③ 装配方式 ④电气性能特点* ⑤ 热设计特点* ⑥ EMC设计特点* ⑦ IP防护设计特点* ⑧ 可操作性及可维护性特点 ⑨其它方面] 电路原理分析* [简要分析其电路原理，并附上原理图] 可资借鉴/参考的设计 [总结出可供我们借鉴/参考的设计] 设计背景、定位及思路 设计背景 [主要说明为了实现什么功能、目的，解决什么问题] 定位及思路 [主要说明设计的定位，及达到这种定位的基本思路] 造型方案及分析 造型方案及说明 [给出造型效果图，并简要说明] 与公司产品风格一致性分析 系统集成效果分析(即应用分析) [对产品集成、产品与周边及配套设备一起放置时的协调一致性及整体效果进行分析] 电路原理分析* [简要分析其电路原理，并附上原理图] 结构方案及分析 结构方案及说明 [给出装配图，并简要说明] 结构方案分析 主要加工工艺性分析 装配及走线工艺分析 [主要分析整机组装工艺性、PCB板等硬件安装工艺性、光纤/电缆等的走线工艺性] 安装工艺分析 电气性能分析* [对照电气设计性能指标要求，进行可行性/合理性进行分析，并列出所需的可靠性验证实验] EMC设计分析* [对照EMC设计性能指标要求，对EMC结构设计方案可行性/合理性进行分析，并列出所需的可靠性验证实验] 热设计分析* [对照热设计性能指标要求，对热设计方案可行性/合理性进行分析，并列出所需的可靠性验证实验] IP防护设计分析* [对照IP设计性能指标要求，对IP设计方案可行性/合理性进行分析，并列出所需的可靠性验证实验] 可操作及可维护性分析 包装及储运工艺性分析 成本分析 新配件选用说明 其它 附件 QEP-115(C0) Page 2 of 4 QEP-F-115(C0.) 第 1 页 共 4 页