集成电路设计技术与工具第11章精选.ppt

集成电路设计技术与工具 第11章 集成电路封装 内容提要 11.1 引言 11.2 集成电路封装技术基础 11.3 封装特性分析 11.4 集成电路多芯片组件（MCM）封装技术 11.5 集成电路测试板的设计 11.6 本章小结 11.1 引 言 集成电路封装是采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片组装起来，以相对独立、自身完整、易于操作的形式进入系统应用。 11.1 引 言（续） 芯片封装设计除了要考虑成本、物理、化学、机械学、装配和可生产性因素外，还需要考虑信号完整性、热特性和可靠性等问题 。 本章主要内容包括: 1）集成电路封装的基础知识。 2）封装热分析和信号完整性分析的基本概念和方法。 3）介绍一个多芯片封装设计实例。 4）介绍集成电路系统应用的PCB（Printed Circuit Board）测试板设计。 11.2 集成电路封装技术基础 对集成电路起机械支撑和保护作用。 对集成电路起着信号传输和电源分配的作用。 对集成电路起着散热的作用。 对集成电路起着环境保护的作用。 二、集成电路封装的内容和工艺流程 进行集成电路封装结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计。 提高封装结构的通用化、标准化。 研制开发新工艺、新设备和新技术，提高封装工艺水平和质量，同时努力降低封装成本。 进一步采用低介电