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LED产品竞争对手分析报告---经典照明引领前行 2011-05-15 19:20:27| 分类： 默认分类 | 标签：照明 led 光电 公司 灯泡 |字号大中小 订阅 LED产品竞争对手分析报告 第一章 LED上游竞争对手 一、全球五大LED芯片制造公司概述 二、台湾地区LED芯片制造公司概述 三、中国大陆地区LED芯片公司概述 第二章 LED封装竞争对手 一、亚太地区主要封装厂分析 二、中国大陆主要LED封装厂分析第三章 LED照明竞争对手 一、全球LED主要照明公司分析 二、国内LED主要照明公司分析第四章 国内LED照明行业与传统照明行业竞争对手分析 一、进驻中国的传统照明外企分析 二、国内传统照明企业分析 第一章 LED上游竞争对手 一、 全球前五大LED芯片制造公司概述 目前，半导体照明产业形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局，美国Cree、Lumileds，日本日亚(Nichia)、丰田合成、韩国首尔半导体，德国Osram等垄断高端产品市场。 几大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。 1.1 美国CREE CREE是在Nasdaq上市的美国公司，规模一般。主营业务是SiC晶片，CREE生产的SiC晶片占全球市场80％以上。碳化硅以前一般只用做研磨、钻探材料。 当前大功率白光LED绝大部分是蓝管＋YAG荧光粉。而大功率蓝管芯片材料是GaN，GaN有些特殊，需要在晶格比较接近的SiC衬底上生长才能生长出比较好的晶体。所以要制造出好的LED品牌芯片主要材料碳化硅（ SiC ）与氮化镓（ GaN的）是不可忽视重点。Cree公司的关键优势就是他们拥有无可匹敌的碳化硅（ SiC ）与氮化镓（ GaN的）材料专长及LED芯片的封装从而使产热远低于其他现有技术，材料和产品。 CREE以前只是个LED上游产品生产商，现在加大了下游产品的投资力度,目前Cree公司的系列产品包括蓝光及绿光LED芯片， LED的照明器材， LED为背光源，电源开关设备和radio-frequency/wireless装置。 表 1 提供了 Cree 从 06 财年第 3 季（ 2005 年 12 月 26 日 ）到 07 财年第 2 季（ 2006 年 12 月 24 日 ）的重要财务数据。纵观这 12 个月， Cree 收入增长由 12% 降到 -16% 。 2008年，Cree公司实现了年收入25%的增长，达到4.93亿美元，其中LED产品销售收入为4.15亿美元，占总收入的84%.并购INTRINSIC和COTCO以及对市场营销环节的投入使销售管理费用较2007年增长了44%;由于对两公司的并购带来的隐性资产折旧使财务报表中相应费用较2007年增长了3倍多。 Cree将其业绩增长归于它制定实施的战略要点：XLampLED的销售较2007年增长140%,成功并购LLF和华刚等，且达到预计的收益目标，通过分销渠道的零配件销售翻番，以及通过在亚洲的扩产，主要包括将XLamp的生产转移至中国，大大降低了生产成本。 对技术加大投资，实现了业内最优秀的研发报告结果--161流明每瓦的白光功率LED的同时，Cree还扩大了其产品的应用范围。2008年，Cree针对美国的校园及主要街道，设计和安装了以节能和降低维护费用为主的照明系统，为今后在室内外普通照明市场的发展奠定了基础。其赞助及参与的照明工程包括：LED城市、LED工作场所和LED大学。在普通照明应用领域的发展以及公司在电源及射频产品销售上的增长抵消了由于消费者对手机和汽车应用的降低需求而导致LED芯片和高亮度LED元件的销售额下降的影响。 另外，Cree与三菱化学株式会社签订了专利许可协议，给予其独家授权生产和销售的独立的GaN衬底。Cree则收取该协议中规定的出售GaN衬底的保障和特许权使用费。与BridgeLux公司就专利侵权诉讼达成协议。按照之后达成的另一个供应协议，Cree公司将成为BridgeLux公司的一个重要供应商。 Cree公司2009年第二季度财务指标分别与2008年同期的35%和36%相比，GAAP毛利率为收入的38%,非GAAP毛利率为39%.第二季度毛利率包括大约200个基点的利益与Cree和MCC、BridgeLux的许可协议有关。Cree公