委托制作集成电路合约书.docVIP

委托制作集成电路合约书__________与__________。 第一条条　：标的物：委托芯片名称称_________，甲方方同意由乙方代寻适合之代工工厂，就标的物进行集成电路路试制。 一、甲方完成本设设计案之各项设计及验证后，，应将本产品之布图交由乙方方进行集成电路制作之委托事事宜。 二、甲方的布图资料料，概以甲方填写之tapeeoutform为依据，进进行光罩制作。乙方不对甲方方之布局图作任何计算机软件件辅助验证。 四、如甲方能证明明该样品系因乙方委托之代工工厂制程上之误失，致不符合合参数规格范围，虽通过代工工厂标准的晶圆特性测试，仍仍视为不良品。 第三条　：：样品试制进度 一、甲方须须于委托制作申请单中注明申申请梯次，若有一方要求变更更制作梯次，需经双方事前书书面同意后始可变更。 二、、原案若有因不可归责乙方之之事由或不可抗力之情事，致致无法如期交货，乙方应于事事由发生时，尽速通知甲方，，由双方另行议定交货期限。。 第四条　：样品之确认 一、样品之确认以第二条之之第二及三款之规定为依据，，甲方不得对电气特性提出额额外的样品确认标准，若因甲甲方之布局图与tapeouutform不符，而致试制制样品与甲方规格不符，因此此所生损失概由甲方负责。 taapeoutform中指定定不符，且甲方能证明失败之之样品是缘由制程之缺失所造造成，甲方应于肆拾伍日之测测试期