“可靠性與失效分析技术案例”讲座.docVIP

“电子元器件可靠性与失效分析案例”技术研讨会的邀请函 08年03、04、05月份举办此内容的研讨会，受到听众的热烈欢迎，为响应众多客户的强烈要求，满足元器件生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子元器件失效分析与可靠性案例”技术研讨会。 研讨会由具有工程实践和教学丰富经验的讲师主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： 一、主办单位：上海华碧检测技术有限公司； 苏州中科集成电路设计中心； 协办单位：江苏省集成电路测试服务中心； 二、培训时间:：费培训证书 七、课程提纲： 1、失效分析的基本流程概论 失效分析概念区别介绍 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 2、IC元器件失效分析案例讲解 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 3、失效分析设备与主要品牌