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EVA与Tedlar依然独领风骚 ------组件封装材料与背板市场解析 导读： 1、在此次调查中，背板制造商数量从去年的10家上升至今年的17家，封装材料制造商数量从去年的14家上升至今年的20家。 2、据一家公司介绍，目前大多数厂家比较偏爱于用快速固化EVA封装材料。 3、尽管许多公司在寻找其他可替代Tedlar的新材料，但是目前背板行业还是以含氟聚合物为主。 4、在今年的市场调查中，Tedlar基背板有49款，非Tedlar基背板有46款。 5、聚碳酸酯基背板即将进入市场。 光伏市场在增长，太阳能光伏组件封装材料供应商，从组件封装材料供应商到背板供应商数量和产能也在增加。以日本的Briadgestone公司为例，这家公司是在2010年7月底对外公布将扩大EVA产能的。为了满足全球市场对EVA封装材料的需求，Bridgestone公司投资了共计82亿日元（相当于9260万美元）用于扩大Shizuoka辖区Iwata工厂和Gifu辖区Seki工厂EVA封装材料的产能。通过本次投资，Bridgestone公司两个工厂的产能将会从4300吨增加到6600吨。据该公司介绍，这一产能目标将会在2012 年实现，这也意味着到那个时候公司年产能将会达到7900吨。 还有一家公司，叫Specialized Technology Resources INC（简称STR），STR处于市场领先位置，