丝印元器件表面SMT表面贴装工艺完整方案.docVIP

丝印元器件表面SMT表面贴装工艺完整方案|||最新主题 ?? 发布日期：2011-04-11 ??来源：机床丝杠 ??作者：zxy ??浏览次数：38 SMT表面贴装工艺完整方案一．SMT基本工艺构成 二．SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（清洗）- 检验 - 返修 ② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测 - PCB的A面 SMT表面贴装工艺完整方案一．SMT基本工艺构成 二．SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（清洗）- 检验 - 返修 ② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - 翻板 - PCB的B面丝印焊膏 - 贴片 - B面回流焊接 -（清洗）- 检验 - 返修 2. 混装工艺① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测 - PCB的A面丝印焊膏 - 贴片 - A面回流焊接 - PCB的A面插件 - 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）- （清洗） - 检验 - 返修 （先贴后插） ② 双面混装工艺：（