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可焊性测试 可焊性测试 目录 一、可焊性定义 二、可焊性原理 三、可焊性试验 四、相关测试标准 五、可焊性与可靠性 一、可焊性定义 可焊性测试，英文是“Solderability”。 指通过润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。 对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。 焊接过程 　　焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散，基地金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接，焊接材料首先需要加热成液态，然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面，这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。 他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程：γsf=γls+γlfcosθ 杨氏方程定义 Young equation 界面化学的基本方程之一。 　　 它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv，γSL，γLv与接触角θ之间的关系式，亦称润湿方程， 表达式为：γsv-γSL=γLvCOSθ。 　 该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。 　　在这个公式中： γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力 　　 γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力 　　 γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中