工艺整合：标准双极型制作工艺概览.ppt

双极型集成电路制造工艺 1 电学隔离 所有晶体管的集电极都在外延层上，隔离的目的是使不同隔离区的元件实现电隔离。 （1）反偏PN结隔离 （2）全介质隔离 （3）混合隔离元件 （1）反偏PN结隔离 通过外延，选择性扩散等工艺方法，将芯片划分为若干个由P区包围的N型区，P区接电路中的最低电位，使PN结反偏。利用反偏PN结对器件进行隔离。 反偏PN结隔离 工艺简单 占芯片面积较大 且受反向漏电影响，隔离效果不是最佳 寄生电容较大 MOSFET可以利用自身的PN结实现电学隔离 （2）全介质隔离 用SiO2将要制作元件的N型区（或P型区）包围起来，实现隔离 全介质隔离 隔离效果好 工艺复杂（需要反外延，磨片等工艺），生产周期长，成品率低，成本高 （主要用于高压和抗辐射等特殊领域的集成电路） （3）混合隔离 元件四周采用介质隔离，而底部用反偏PN结隔离 混合隔离 可以使元件的图形尺寸缩小， 芯片面积利用率得到提高， （现已广泛采用这种方法 ） 在保证电路正常的工作情况下，尽量减少隔离岛的数目，是IC 版图设计中必须考虑解决的问题 埋层（埋层氧化） 埋层（埋层光刻） 埋层（埋层扩散） 埋层（去氧化层） 外延层（外延生长） 隔离（隔离氧化） 隔离（隔离光刻） 隔离（隔离扩散） 隔离（去氧化层） 基区（基区氧化） 基区（基区光刻） 基区（基区扩散） 基区（去氧化层） 发射区（发射区氧化） 发射区（发射区光刻） 发射区（发射区扩散） 发射区（去氧化层） 金属连线（引线氧化） 金属连线（接触孔光刻） 金属连线（蒸铝） 金属连线（引线光刻） * * P衬底 N N N P＋ P＋ 接电路中的最低电位 N N SiO2 多晶硅 P衬底 N N N 接电路中的最低电位 SiO2 2 pn结隔离集成电路工艺流程 初始氧化，热生长厚度约为500～1000nm的氧化层 （提供集电极电流的低阻通路） 光刻，利用反应离子刻蚀技术将光刻窗口中的氧化层刻蚀掉，并去掉光刻胶 进行大剂量As+注入并退火，形成n+埋层 P N+ 利用HF腐蚀掉硅片表面的氧化层 P N+ N 将硅片放入外延炉中进行外延，外延层的厚度 和掺杂浓度一般由器件的用途决定 P SiO2 N+ N P SiO2 N+ N P SiO2 N+ N P+ P+ P N+ N P+ P+ P SiO2 N+ N P+ P+ P SiO2 N+ N P+ P+ P SiO2 N+ N P P+ P+ P N+ N P P+ P+ P SiO2 N+ N P P+ P+ P SiO2 N+ N P P+ P+ P SiO2 N+ N P N+ N+ P+ P+ P N+ N P N+ N+ P+ P+ P SiO2 N+ N P N+ N+ P+ P+ P SiO2 N+ N P N+ N+ P+ P+