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page (#) of (#) 無錫誠化電子化工有限公司 內層影像轉移訓練教材 一.前處理之目的 二.前處理之原理 三.前處理之流程 四.設備簡介 五.物料特性管制 六.重點管控項目 七.我司CT-177介紹 一.前處理之目的: 有效去除板面氧化物、油漬,並微量粗化板面以利於乾膜貼附. 二.前處理之原理: 利用硫酸和雙氧水與銅的化學反應咬蝕銅面,反應方程式如: H2O2 + Cu → CuO + H2O H2SO4 + CuO → CuSO4 + H2O → H2SO4 + H2O2 + Cu → Cu SO4 + 2H2O 三.前處理之流程: 四.設備簡介: 4-1.機台各段功能: 4-1-1.入料段：把PCB板輸送至第一流程 4-1-2.酸洗段：清洗銅板表面銅鏽和污垢 4-1-3.微蝕段：用于PCB板表面清洗及增加銅 箔表面的粗糙度 4-1-2.酸洗段：清洗銅板表面氧化物 4-1-5.烘干段：為出料前PCB板面及孔徑水份