991光學期末報告電磁波與人生－Gammaray.ppt

* 【992 積體電路封裝 期末報告】電器拆解 - 直升機遙控拆解與IC封裝 班級: 光電四乙 姓名: 陳 惠 貞 學號: 日期: 100.06.08 * 大綱 簡介 何謂封裝 封裝之目的 實作 拆解 細部觀察 具體封裝型式 * 簡介 隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ，亦使得構裝技術不斷推陳出新，以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。 * 何謂封裝 指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅有安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與外部其他器件相連接。 因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。 由於封裝技術的好壞直接影響芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印刷板電路)的設計和製造，因為它是至關重要的。 * 封裝之目的 主要有下列四種：?? （1）電力傳送?? （2）訊號輸送?? （3）熱的去除?? （4）