PCBLayout设计标准A10.docVIP

為提高PCB LAYOUT 設計質量, 保証其電路的可靠性與有效性, 制定本設計准則及規定, PCB LAYOUT人員請遵照執行. Bonding IC: 圖1為Bonding IC Layout 分布示意圖. 1.1 底座設計: 1.1.1 底座PAD尺寸如圖2; 1.1.2 底座中心必須開“+”字膠溝,以便IC粘貼后烘干不易脫離. 1.1.3 底座須與IC“GND”引腳連接.(視IC規格而定:N型基材底座接VCC;P型基材底座接GND.) 1.1.4 底座對角須標示“+”,以方便Bonding IC時對位. ( 見圖2 ) 1.1. 5 Bonding 區內不得防焊. 1.2. 打線金手指 .( Bonding finger ) IC晶片打線點至 PCB Bonding點距離d: 2＜d≦5 mm, 一般取4.5mm (見圖3), 1.2.2 打線金手指 PAD尺寸(見圖4), 寬度 a與間距c 取0.22mm, 長度b=1.5~2.0mm 1.2.3 金手指Bonding圖形, d6mm采用矩形, d≥6mm采用圓形或橢圓形. ( 見圖5 ) 無回路﹑線路時(空腳)﹑在Bonding區同樣需引腳,長度b=2mm 1.2.4 金手指 PAD數