第五讲电子线路的制图（2学时）.-湖南文理学院电气与信息工程学院.pptVIP

电 子 设 计 湖南文理学院电气与信息工程学院自动化教研室 主讲教师：王文虎 PCB管理器窗口 浮动工具栏 工作窗口 工作层标签 文件标签 5.2.2元器件封装的创建 针脚式元件封装——常见的元件封装，如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层进行焊接。由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer（层）的属性必须为Multi Layer（多层）。 表面粘贴式元件封装——这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层（如Top layer 或Bottom layer）。 1.元件封装的分类 （a）AXIAL0.4 (b)DIODE0.4 ( c)RAD0.4 (d) FUSE （电阻类） （二极管类） （无极性电容类） （保险管） (e)XATAL1 （晶振类） (f)VR5（电位器类） (g) SIP8（单列直插类） (h) RB.2/.4 （极性电容类） (i)DB9/M （D型连接器） (j) TO-92B （小功率三极管