FPGA发展趋势观察.docVIP

FPGA最新发展趋势观察面对掩膜制造成本呈倍数攀升，过去许多中、小用量的芯片无法用先进的工艺来生产，对此不是持续使用旧工艺来生产，就是必须改用FPGA芯片来生产…… 　　就在半导体大厂持续高呼摩尔定律(Moore’s Law)依然有效、适用时，其实背后有着不为人知的事实！理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的良率必须维持才能算数。 ? 　　不能随摩尔定律而缩减的成本，包括晶圆制造更前端的掩膜(Mask)成本，以及晶圆制造更后端的封装(也称为：构装、包装)成本。 ? 　　用低廉劳力来降低封装成本 ? 　　先说明封装成本，每生产一颗芯片都需要一个芯片封装，理论上摩尔定律让芯片面积缩小，连带的封装上的面积用料也可以减少，所以封装成本也可以减少，但实际上不然，事实是：芯片一方面缩小面积，另一方面也让电路更加复杂，所需要的接脚数目增加，同时电路更缩密后其用电量相同，发热量也相同，但却只能用更小的面积来散热。 ? 　　因此，封装无法随裸晶面积一同缩小，反而裸晶缩小后产生更  多难题需面对！包括置入更多数目的接脚、更佳的散热性等，所以封装需要投入更多研发资源，另外封装用料成本也必然因此增加，从过去简单的树脂材质，到之后的陶瓷材质