- 14
- 0
- 约 4页
- 2016-12-02 发布于浙江
- 举报
新型阶段性成果提交模板
集团项目阶段性成果参考模板
序号 阶段序号 阶段定义 阶段成果名称 参考模板 【1】 Ⅰ-1 土地阶段 《项目投资分析模型(土地版)》 【2】 Ⅱ-1 概念设计阶段 《项目概念设计任务书及概念阶段研发敏感点分析》 【3】 Ⅱ-2 概念设计阶段 《项目概念设计成果》 暂无统一模板 【4】 Ⅱ-3 概念设计阶段 《项目投资分析模型(概念版)》 同【1】 【5】 Ⅲ-1 方案设计阶段 《项目方案设计任务书及方案阶段研发敏感点分析》 【6】 Ⅲ-2 方案设计阶段 《项目方案设计成果》 【7】 Ⅲ-3 方案设计阶段 《项目投资分析模型(方案版)》 同【1】 【8】 Ⅲ-4 方案设计阶段 《项目基础处理方案》 暂无统一模板 【9】 Ⅲ-5 方案设计阶段 《项目景观概念设计任务书及研发敏感点分析》 暂无统一模板 【10】 Ⅲ-6 方案设计阶段 《项目营销策略方案(方案版)》 【11】 Ⅲ-7 方案设计阶段 《项目目标成本(方案版)》 【12】 Ⅳ-1 初步设计阶段 《项目初步设计任务书》 【13】 Ⅳ-2 初步设计阶段 《售楼处和样板房的选址、定位及修建和开放计划》 暂无统一模板 【14】 Ⅳ-3 初步设计阶段 《景观方案设计任务书》 【15】 Ⅳ-4 初步设计阶段 《项目初步设计成果》 【16】 Ⅳ-5 初步设计阶段 《景观方案设计成果》
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘笔试题库附答案.docx VIP
- 复工复产专题培训考试.docx VIP
- 2022年南京林业大学教师招聘考试真题.pdf VIP
- 《福建省综合管廊竣工测量技术规范》.pdf VIP
- 耗材领用管理制度范文.docx VIP
- 2026届广东省惠州市惠阳区高三年级上学期第一次月考语文试卷.docx VIP
- 基于林权交易的森林碳汇定价模型.pdf VIP
- 集成电路封装(先进封装关键工艺part4).pptx VIP
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘参考试题附答案解析.docx VIP
- 2020集成电路封装基板工艺.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)