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- 2016-12-02 发布于江苏
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第一章半导体器件 第一节PN结 第二节半导体二极管 第三节半导体三极管 第四节场效应晶体管 第一节PN结 一、半导体的基本特性 物质按导电能力的强弱可分三大类。一是导体,其导电能力特别强,例如铜、铝、银等金属材料;二是绝缘体,其导电能力非常弱,几乎可以看成不导电,例如塑料、橡胶、陶瓷等材料;三是半导体,其导电能力介于导体和绝缘体之间,常用的半导体材料是硅和锗。 用半导体材料制作电子元器件,不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化,这就是半导体不同于导体的特殊性质。 第一节PN结 (1)热敏性 (2)光敏性 (3)杂敏性 1.本征半导体 纯净晶体结构的半导体我们称之为本征半导体。常用的半导体材料有硅和锗。它们都是四价元素,原子结构的最外层轨道上有四个价电子,当把硅或锗制成晶体时,它们是靠共价键的作用而紧密联系在一起的。 第一节PN结 2.杂质半导体 本征半导体的电阻率比较大,载流子浓度又小,且对温度变化敏感,因此它的用途很有限。在本征半导体中,人为地掺入少量其他元素(称杂质),可以使半导体的导电性能发生显著的变化。利用这一特性,可以制成各种性能不同的半导
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