大学毕业论文_snagcux（x=pr、nd）cu焊点内部化合物生长行为研究.docVIP

编号 南京航空航天大学 毕业论文 题 目 SnAgCu-x（x=Pr、Nd）/Cu焊点内部化合物生长行为研究 学生姓名 金先玉 学 号 060710309 学 院 材料科学与技术学院 专 业 材料科学与工程 班 级 0607103 指导教师 冯晓梅 副教授 二〇一一年六月 南京航空航天大学 本科毕业设计（论文）诚信承诺书 本人郑重声明：所呈交的毕业设计（论文）（题目： ）是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的成果。尽本人所知，除了毕业设计（论文）中特别加以标注引用的内容外，本毕业设计（论文）不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。 作者签名： 年 月 日 （学号）：  SnAgCu-x（x=Pr、Nd）/Cu焊点内部化合物生长行为研究 摘 要 SnAgCu无铅钎料由于其较优的综合性能，已被广泛应用于电子行业中，但其焊点在服役过程中组织热稳定性较差，稀土元素的加入可以改善上述缺点。本论文以目前广泛应用的Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料为基础研究对象，并分别以稀土元素Pr、Nd作为合金化元素，对其再流焊及