2016科大鼎新键合丝招商.pptVIP

兖州科大鼎新电子科技有限公司 ——键合丝项目招商专案 兖州工业园区 2013年12月 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 键合丝 键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。? Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 市场概括 按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%。 目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，尤其是SOP/TSOP、QFP等产品，仍是未来5～10年需求最大的产品，尤其是国内市场。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET