机用锉操作解释.ppt

操作步骤 2. 疏通根管 使用10号K锉/MMC进行初探 如果10号K锉/MMC可以直接探通，测定根长，然后手用锉制备到15号比较 通畅. EWL EWL 操作步骤l 2. 疏通根管 使用10号MMC进行初探，到达工作长度后，即可使用旋转镍钛系统 G1+G2（3%锥度12#+17#，代替K锉，效率更好，成本更低）。 G2到达工作长度后，再次使用15号K锉/MMC确定根管畅通 EWL EWL EWL 操作步骤 3. 根管制备 使用次氯酸钠冲洗根管，加入EDTA制备根管. 1）使用ONESHAPE制备根尖狭窄区以上2/3，无压力，小 幅度的上下提拉 制备后使用10号K锉探通 2/3 WL 操作步骤 3. 根管制备 2) 使用ONESHAPE制备根尖狭窄区以上-3mm的部分，不加压 制备后使用10号K锉探通 WL – 3mm Operating Protocol 3. Root Canal Shaping 3) Reintroduce the One Shape? instrument into the root canal and take it down to the WL by performing the recommended an in and out movement. The WL can be reached in one or more passages (file withdrawal, cleaning of the file, irrigation and patency check) depending on the complexity of the canal anatomy. An upward circumferential filing movement can then be performed if necessary and according to the root canal anatomy. Remove and clean the instrument and irrigate the canal when apical resistance or a slight apical pull is encountered. Repeat steps until the WL is reached. WL MICRO MEGA REVO-S 生产商：法国MICRO-MEGA公司 中国区总代理：福科斯医疗集团 REVO-S 根管治疗系统 REVO-S 基本序列（SC1，SC2，SU） REVO-S 基本序列 SC1（shaper cleaner） 非对称横截面 高弹性 爬行动作 间隙清楚残屑 25号 06锥度 REVO-S 基础序列 SC2（ shaper cleaner） 对称横截面 力的分布平衡 内核抗力强 渐进螺纹避免嵌入效应 25号 04锥度 REVO-S 基本序列 SU（shaper universal) 非对称横截面 间隙清除残屑 25号 06锥度 REVO-S REVO-S MICRO-MEGA 根管治疗之器械使用 胡俤兴 生产商：法国MICRO-MEGA公司 中国区总代理：福科斯医疗集团 MICRO MEGA 根管预备 打开进入髓腔的通道。如果牙体里有残余的活髓组织，则须使用麻药来防止可能出现的疼痛症状。 目的 1. 完全去除髓室顶的牙体组织，方便冲洗。 2. 便于找到根管口，建立达到根尖1/3处的直线通路。 器械Instrumentation: 涡轮机上的圆形车针用于开髓，去除髓腔顶部解剖结构。 2. 柱形/倒锥形车针用于修直和平整髓