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第一章:FPC介绍 FPC认识 FPC(Flexible printed circuit)中文名叫软性印刷电路板。 产品主要运用于Computer、Digital Camera、Printer 、CD-ROM、Mobile phone、LCD-Module 等产品中,按其功能分类的话可分四种： A.引线路(Lead Line)、 B.印刷电路（Printed Circuit)、 C.连接器（Connector) D.多功能整合系统（Integration of Function). FPC特性—轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 FPC的产品应用 FPC的产品应用 行动电话 着重FPC轻的 重量与薄的厚 度.可以有效节 省产品体积,轻 易的连接电池, 话筒,与按键而 成一体. FPC的产品应用 磁碟机 无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. FPC的产品应用 电脑与液晶荧幕 利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现 FPC特性的缺点 机械强度小易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折、打、伤痕 产品的成本较高 FPC在LCD中的构装技术1 FPC在LCD中的构装技术2 FPC在LCD中的构装技术3 FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film) FPC基材1－铜箔基层板(CCL) 铜箔基层板（Copper Clad Laminater)简称CCL 铜箔（Copper foil)按其材料结构可分为: ●压延铜RA (Rolled Annealed Copper) ●电解铜ED(Electrodeposited) RA铜箔采用的是机械展压的制程方法，而ED铜采用的是电解镀铜方式，故RA表面的镜面性及柔软性都比ED铜要强，常用于需耐绕折性强的产品中，但材料的采购成本也较高。 RA铜与ED铜表面颗粒结构图如下: ED RA Cu foil 制成示意图 RDED铜箔截面图比较 FCC材料叠层结构 3-Layer（有胶铜）制程流程 2-Layer（无胶铜）制程方案 2Layer / 3Layer特性比较 FPC基材2－覆盖膜（Coverlay) Coverlay通常称作CVL，主要是防护铜面氧化、绝缘及增强FPC耐绕折性的作用，是FPC主要的原料之一，通常我们使用的材料主要有： Polyimide 聚酰亚胺箔膜，其耐热温度可达到200℃～230℃ Polyester 聚酯箔膜，其材料的价格比较便宜，但其耐热温度只有105 ℃左右，不适合有SMT焊接设计的产品中。 Polyimide与Polyester比较 FPC的基本结构--材料篇补强胶片(PI Stiffener Film) FPC基材4-补强板 (Stiffener) 补强板： 强化软式电路板之硬度，使电路板不易损坏，并增长电路板寿命。按常见的种类可分为三种： A. FR4为乳白色，厚度有0.1~2.0 mm。 B. MYLAR：须另外加背胶 a. 功能：贴在铜面上即有保护线路的功能，若贴在PI或PE面上即有 补强板的作用。 b. 颜色：透明T、白色W、黑色B。 c. 厚度：2、3、5、7、10 mil。 C. KAPTON：胶（mil）+ 基材【PI】（mil） 使用方式：其基材上的胶膜须要经过热熔过程，即使用熨斗以160℃以上之 温度，即可溶胶。在与电路板结合后须做压合步骤，才可与电路 板紧密接合。 注：KAPTON与COVERLA