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page (#) of (#) 無錫誠化電子化工有限公司 內層影像轉移訓練教材 一.前處理之目的 二.前處理之原理 三.前處理之流程 四.設備簡介 五.物料特性管制 六.重點管控項目 七.我司CT-177介紹 一.前處理之目的: 有效去除板面氧化物、油漬,並微量粗化板面以利於乾膜貼附. 二.前處理之原理: 利用硫酸和雙氧水與銅的化學反應咬蝕銅面,反應方程式如: H2O2 + Cu → CuO + H2O H2SO4 + CuO → CuSO4 + H2O → H2SO4 + H2O2 + Cu → Cu SO4 + 2H2O 三.前處理之流程: 四.設備簡介: 4-1.機台各段功能: 4-1-1.入料段：把PCB板輸送至第一流程 4-1-2.酸洗段：清洗銅板表面銅鏽和污垢 4-1-3.微蝕段：用于PCB板表面清洗及增加銅 箔表面的粗糙度 4-1-2.酸洗段：清洗銅板表面氧化物 4-1-5.烘干段：為出料前PCB板面及孔徑水份 烘干 4-2.參數設定(一般業界狀況) 五.物料特性管控: 六.重點管控項目: 6-1. 微蝕量測定管控板面咬蝕狀況 a.裁板10×15cm 雙銅面以正常速度走板,烘乾 (120℃、30min),秤重m1.精確至0.0001g； b.再以正常速度走板,並用秒表測量微蝕時間 t,烘乾(120℃、30min),秤重m2,精確至0.0001g； c.計算:微蝕量:(μ) ?? E..R..=(m1-m2)×106/2×8.94×2.54×10×15 一般要求:微蝕量30+10μ〞 注:測試時須記錄作業條件、速度、各槽藥液濃度、溫度均須在正常管制範圍內;裁切時避免其他雜質附著板面 6-2. 水破測試—驗證板面潔淨度 將前處理後的基板浸泡乾淨的水中,板完全 浸濕後取出倾斜45度放置,在30S内水膜不破,便可 表示板面是潔淨無雜質的。  7-1.配槽規範 7-2.產品特性(影響微蝕速率的因素) 7-2-1微蝕速率與硫酸濃度關系 條件:35%H2O2:114g/l;CT-177M:5%;Cu2+:0;Temp:30℃;雙面銅板浸泡1min. 7-2-2微蝕速率與雙氧水濃度關系 條件:50%H2SO4:140g/l;CT-177M:5%;Cu2+:0;Temp:30℃;雙面銅板浸泡1min. 7-2-3微蝕速率與安定劑濃度關系 條件:50%H2SO4:140g/l;35%H2O2:114g/l; Cu2+:0;Temp:30℃;銅板浸泡1min. 7-2-4微蝕速率與銅離子含量關系 條件:50%H2SO4:140g/l;35%H2O2:114g/l; CT-177M:5%;Temp:30℃;浸泡1min. 7-2-5微蝕速率與氯離子含量關系 條件:H2SO4:140g/l;H2O2:114g/l;CT-177M:5%;Cu2+:0;Temp:25℃;浸泡1min 7-2-6微蝕速率與溫度關係:(化驗室靜態實驗) 條件:50%H2SO4:140g/l;35%H2O2:114g/l; CT-177M:5%; Cu2+:0;銅板浸泡1min 7-2-7微蝕速率與壓力關係(機臺實驗) 條件:臺北化工設備(TCM); 微蝕有效槽長:2.4m; 速度:3.0m/min; Temp:30℃; 50%H2SO4:140g/l; 35%H2O2:148g/l; CT-177M:5%. 7-3藥液維護 7-3-1槽液分析方法 A.98% H2SO4濃度 試劑及儀器 0.5N NaOH標準溶液、MO指示劑、250ml錐形瓶、1ml移液 管、50ml鹼式滴定管 分析步驟 1).取樣1ml於250ml錐形瓶中,用純水稀釋至50~100ml; 2).加MO指示劑3~5滴,搖勻; 3).用0.5N