现代电子技术课2.pptVIP

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  • 2016-12-03 发布于河南
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现代电子技术课2

1、PCB的设计方法都有哪些? 2、 PCB板可分为哪几类? 3、简述多层PCB板的基本结构。 4、 简述电源、地线的处理方法。 5、设计规则检查(DRC)应注意哪些问题? 6、简述PCB布局方式分类 7、简述印刷电路板设计的基本设计流程 8、过孔分为哪几种类型? 9、印刷电路板中的飞线与导线的区别是什么? 10、什么叫焊盘?其形状有哪些? 11、什么叫组件封装?其分为那几类? 12、简述工作层面的分类 13.什么叫做集成电路版图?14、版图设计的基本流程经过哪些阶段? 1、PCB的设计方法都有哪些? PCB的CAD设计方法有手工设计、自动设计、半自动设计。 2. PCB板可分为哪几类? 单面板:指放置元件、布线等工作都在一个面上完成的电路板。放置元件和布线的一面是敷铜面,另一面是没有敷铜的。单面板的优点是成本低,但它只适用于比较简单的电路设计。 双面板:指电路板的两面都可以放置元件和布线的电路板,顶面和底面之间的电气连接通过过孔来完成。由于两面都可以布线,双面板适合设计比较复杂的电路时使用,是目前应用最广泛的电路板结构。 多面板:指不但在电路板的顶面和底面可以布线,在顶面和底面之间还可以设置多个可以布线的中间工作层面的电路板。使用多面板可以实现更加复杂的电路设计。 3、简述多层PCB板的基本结构。 通常的 PCB 板,包括顶层、底层和中间层

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