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◇电子陶瓷部分 填空题： 1. 电子陶瓷的显微结构是指________的陶瓷内部的组织结构，包括________、________、________等的大小与分布。 2. BaTiO3晶体存在的同质异晶相有________、________、________、________。 3. 金属导热的主要机制是通过________的运动来迅速实现热量的交换；电介质材料的热传导机理是由_______________来实现的。 4. 影响固溶度的因素有________、________、________、________以及________等。 5. BaTiO3陶瓷的半导化方法有：________、________、________。 6. Ca2+取代BaTiO3中的Ba2+所形成的缺陷可标记为________ ，Nb5+取代Ti4+所形成的缺陷标记为________ 。 7. 晶体中常见的点缺陷有：________、________、________；常见的电子缺陷有：________、________。 8. 金属与半导体的接触形式有________、________、________。 9. BaTiO3陶瓷的半导化方法有：________、________、________。 10.影响Ⅰ类瓷具有零、正、负温度系数的内在因素有________、________。 11. 软性取