表面组装印制电路板.pptVIP

电路板制作可分为基板制作和印制电路制作两部分。 1】树脂胶液配制2】增强材料浸胶3】半成品叠合4】层压成型5】裁剪包装6】覆铜箔 印制电路制作主要可细分五大块：底片制作、金属过孔制作、线路制作、阻焊层制作和字符层制作 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据CAM软件里设置的定位孔进行定位。 显影—去除部分感光膜层得到所需电路图形。需严格控制显影液浓度和温度，浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长，会使膜表面质量劣化。 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板可焊性。 因经过镀锡后剩下的感光膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要腐蚀掉。腐蚀前需要将电路板上所有感光膜清洗掉，漏出非线路铜层。 腐蚀用化学方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需电路图形。 阻焊层制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图： 化学沉铜广泛应用于有通孔双面或多层印制线路板的生产加工，其主要目的是通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体薄层作为后续电镀铜基底。