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- 2016-12-04 发布于广东
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芯片封装方式大全
各种IC封装形式图片
BGABall Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217LPlastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2
CPGACeramic Pin Grid Array
DIPDual Inline Package
DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGAPlastic Pin Grid Array
PLCC详细规格
PQFP
PSDIP
LQFP 100L详细规格
METAL QUAD 100L详细规格
PQFP 100L详细规格
QFPQuad Flat Packa
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