哈工大微电子工艺1单晶硅.docVIP

哈工大微电子工艺(1)单晶硅.txt6宽容润滑了彼此的关系，消除了彼此的隔阂，扫清了彼此的顾忌，增进了彼此的了解。 本文由sunliang5022贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子工艺 哈尔滨工业大学 田丽 tianli@ 1 绪论 引言 微电子工艺发展状况 微电子工艺特点与用途 本课程内容 2 1 引言 早在1830年，科学家已于实验室展开对半导体的研究。 他们最初的研究对像是一些在加热后电阻值会增加的元素 和化合物。这些物质有一共同点，当它们被光线照射时， 会容许电流单向通过，可藉此控制电流的方向，称为光电 导效应。 在无线电接收器中，负责侦测讯息的整流器，就是一种半 导体电子仪器的例子。 到了1874年，电报机、电话和无线电相继发明，使电力 在日常生活中所扮演的角色，不再单单是能源的一种，而 是开始步入了信息传播的领域，成为传播讯息的一种媒介。 而电报机、电话以及无线电等早期电子仪器亦造就了一项 新兴的工业──电子业的诞生。 电子业的诞生。 电子业的诞生 3 基本器件的两个发展阶段 分立元件阶段（1905～1959） 真空电子管、半导体晶体管 集成电路阶段（1959～） SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 主要阶段概述 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管， 第一代电子 产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它 以小巧、轻便、省电、 命长等特点，很快地被各国应用起来， 以小巧、轻便、省电、寿 命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子 五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路， 管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块 硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。 硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成 电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、 电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的 方向发展。 方向发展。 4 什么是微电子工艺 微电子工艺，是指用半导体材料制作微电 微电子工艺， 子产品的方法、原理、技术。 子产品的方法、原理、技术。 不同产品的制作工艺不同，但可将制作工 不同产品的制作工艺不同， 艺分解为多个基本相同的小单元（工序）， 艺分解为多个基本相同的小单元（工序）， 称为单项工艺 称为单项工艺 不同产品的制作就是将单项工艺按需要顺 序排列组合来实现的。 序排列组合来实现的。 5 微电子工业生产过程图 6 npn-Si双极型晶体管芯片工艺流程 双极型晶体管芯片工艺流程 硅外延平面工艺举例 硅外延平面工艺举例 举例 b e n+ p n c n+ 7 2 微电子工艺发展状况 诞生:1947年12月在美国的贝尔实验室，发明 年12月在美国的贝尔实验室， 诞生 月在美国的贝尔实验室 了半导体点接触式晶体管， 了半导体点接触式晶体管，采用的关键工艺技 术是合金法制作pn结。 术是合金法制作 结 In 加热、 加热、 降温 N-Ge 合金法pn结示意图 合金法 结示意图 pn结 结 Ge 8 The First Transistor from Bell Labs Photo courtesy of Lucent Technologies Bell Labs Innovations 9 诞生 1958年在美国的德州仪器公司和仙 年在美国的德州仪器公司和仙 童公司各自研制出了集成电路， 童公司各自研制出了集成电路，采 用的工艺方法是硅平面工艺 硅平面工艺。 用的工艺方法是硅平面工艺。 氧化 SiO2 Si pn结 结 光刻 扩散掺杂 10 Jack Kilby’s First Integrated Circuit 1959年2月，德克萨 斯仪器公司（TI）工 程师J.kilby申请第一 个集成电路发明专利 利用台式法完成了用硅 来实现晶体管、二极管、 电阻和电容，并将其集 成在一起的创举， ?台式法所有元件内部 和外部都是靠细细的金 属导线焊接相连。 Photo courtesy of Texas Instruments, Inc. 11 仙童（Fairch