手机产线主板耦合抽检测试规范08022201.docVIP

NO.: 手机产线主板耦合抽检测试规范 版本： V1.0 部门: 射频部、生产部 日期： 2008-01-30 版本 日期 编写人 修改内容 审核 V1.0 2008-1-30 Jason 初稿 James 目 录 1.编写目的 3 2.测试设备 3 3.测试方法 3 4.测试数据 4 1. 编写目的 编写本《测试规范》的目的是验证产线贴片是否贴错物料，以保证天线耦合性能 2. 测试设备 测试设备 提供机构 提供时间 待测主板 贴片厂 生产过程中每箱抽测10PCS(比例5%) 测试白sim卡 贴片厂 量产前 机壳及电池 鼎为客户项目部 量产前 手机综测仪 贴片厂 屏蔽箱 贴片厂 手机天线 鼎为研发 量产前（提供正式开模天线） 金机 鼎为研发 量产前（用正式开模天线装配） LCD 鼎为客户项目部 量产前 注：LCD只要放到机壳上不要焊并把LCD的FPC脚包起来与主板PIN脚绝缘，以保证LCD不造成短路 3.测试方法 A：按下图把测试环境安装好 B：确定耦合补偿 先用金机跟综测仪建立连接，调整综测仪的补偿达到金机的目标值。固定补偿不动。 C：待测主板加上LCD装