电镀的比较分析资料.ppt

电镀的比較分析 * 1.電鍍定義、目的 2.外觀上的差異 3.電鍍流程的差異 4.總結 化學鎳、一般鎳、黑鎳的比較分析 定義：利用電解反應，將擬鍍金屬鍍於另一種導體的表面，形成一層金屬外殼，以美化物體外殼的方法，稱為電鍍，如裝飾品等物品光滑而明亮，多都是在外表電鍍了一層金屬，不但防鏽，而且美觀。 目的： （1）防止生銹：能使電鍍層內的金屬與空氣、水分隔絕，以免生銹。 （2）增加美觀：能使物體表面光滑明亮。 * 化學鎳 一般鎳 黑鎳 * 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元，而不需電力鍍在基材上。 其過程不同於浸鍍，它的金屬鍍層是連續的、自身具有催化性的。 次磷酸根在酸性溶液中的解離過程 次磷酸根水解產生氫氣的過程 3.電鍍流程的差異 * 　 優點： 　 1.鍍層非常均勻，也就是均一性非常好，因它沒有電流分佈不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層情形可完全消除。 　 鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 　2.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬設備。 3.可鍍在非導體上(需做適當前處理)。 4.鍍層具有獨特的物理、化學、機