2015焊接工艺.docVIP

SMT及手工焊接工艺 焊后PCB板面残留多板子脏: FLUX固含量高,不挥发物太多。 ?2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.焊接速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.烙铁温度不够。 5.烙铁头中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件（如：散热片）太多，没有预热完成。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升，焊锡丝没有活性。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在焊接过程中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： ? ? 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 ? ? 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 ? ? 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 ? ? 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 ? ? 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度? ?? ? ? ?? ?太高)。 ? ? 7.预热温度太高。 ? ? 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.? ? 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2.? ? 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3.? ? 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害 ??物残留太多）。? ??? 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1.? ? FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2.? ? PCB设计不合理，布线太近等。 3.? ? PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、? ? 漏焊，虚焊，连焊 1.? ? FLUX活性不够。 2.? ? FLUX的润湿性不够。 3.? ? FLUX涂布的量太少。 4.? ? FLUX涂布的不均匀。 5.? ? PCB区域性涂不上FLUX。 6.? ? PCB区域性没有沾锡。 7.? ? 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8.? ? PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 9.? ? 走板方向不对。 10.? ? 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 11.? ? 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 12.? ? 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 13.? ? 走板速度和预热配合不好。 14.? ? 手浸锡时操作方法不当。 15.? ? 链条倾角不合理。 16.? ? 波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮1.? ? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）； ? ?? ?? ? B. FLUX微腐蚀。 锡不好（如：锡含量太低等）。 七、短 路 1.? ? 锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2、FLUX的问题： A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： ? ? 1.FLUX本身的问题 ? ?? ?A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 ? ?? ?B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大? ?? ?C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 ? ? 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1、? ? 助焊剂 ??A、FLUX中的水含量较大（或超标） ? ?? ???B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、? ? 工 艺 A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 ???D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） 手浸锡时操作方法不当 ?F、工作环境潮湿 3、P C B板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 ?? ? C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 ? D、PCB贯穿孔不良 十、上锡不好,焊点不饱满 1.? ? FLUX的润湿性差 2.? ? FLUX的活性较弱 3.? ? 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4.? ?