2015常见印刷不良处理.docVIP

MPM2000MPM3000 常見印刷不良處理 不良現象﹕ 一﹒錫膏印刷偏位﹕ 1﹒ 机器換線生產前首片板印刷偏位(MPM2000與MPM3000的調整方向剛好相反﹐MPM2000為 STENCIL動﹐分FORNTREAR SQUEEGEE﹐需要單獨調整FRONTREAR SQUEEGEE;MPM3000為PCB動)﹕ 調整印刷參數﹕OFFSET X﹕ OFFSET Y﹕ OFFSETθ﹕(一般不作調整) 2﹒ PCB MARK不好﹕ 檢查此PCB的MARK﹐擦拭該MARK﹐如果還不能找到該MARK﹐則針對此PCB單獨作影響校正﹒ 3﹒ PCB夾緊不好﹕ MPM2000無夾緊裝置﹐只有下面的支撐BLOCK支撐PIN﹐檢查支撐BLOCK支撐PIN下面是否有异物﹒ MPM3000有夾緊裝置﹐檢查固定PCB的支撐BLOCK支撐PIN﹐夾緊PCB的夾板及其夾緊力﹒ 4﹒ 机器VISION系統出現故障(比如:VISION CAMERA NOT PARKED)及机器XY TABLE有問題﹒ 停機﹐檢查設備﹕重新RESET﹐重做STENCIL HEIGHTLEVEL SQUEEGEE﹒ 二﹒錫膏印刷偏厚﹕ 1﹒ PCB和STENCIL之間間隙過大﹕把SNAP OFF設置為0,重作STNECIL HEIGHT﹐觀察STENCIL和MAINTABLE之間的間隙狀況﹐ 如果間隙過大則設置SNAP OFF﹐SNAP OFF的值為負則MAINTABLE會往Z AXIS正方向上升﹐反之則往Z AXIS負方向動﹒ 2﹒ SQUEEGEE壓力設置太小﹕增大SQUEEGEE壓力﹐建議值在7.5----8.5﹒ 3﹒ PCB表面有异物﹐導致PCB和STENCIL之間局部有較大的間隙﹕對此PCB進行拍照存檔﹐並通知相關人員進行處理﹒ 三﹒錫膏印刷偏薄﹕ 1 ﹒ STENCIL上面錫膏太少﹕注意要及時添加錫膏﹒ 2﹒ 錫膏粘刮刀﹕一次性的添加錫膏過多﹐注意不要一次添加太多的錫膏（太多的錫膏容易粘在刮刀座上面﹐而且不容易下來）﹐錫 膏的粘度太大﹐更換STENCIL上面的錫膏﹒ 四﹒錫膏印刷拉尖﹕ 1﹒ PCB和STENCIL之間的距离太大﹕調整間隙﹐一般狀況下SANP OFF設置為0﹐重作STNECIL HEIGHT﹒ 2﹒ SLOW SNAP OFF速度設置的太快﹕降低SLOW SNAP OFF的值﹐並增大SNAP OFF DELAY的值﹒ 3﹒ 印刷速度太快﹐SQUEEGEE壓力設置太小﹕降低印刷速度（20－30）﹐並相應的增大SQUEEGEE的壓力（7.5－8.5)﹒ 4﹒ PCB支撐不好﹕增加SUPPORT PIN和SUPPORT BLOCK﹒ 五﹒錫膏印刷少錫（有部分PAD上面有漏印刷現象）﹕ 1﹒ STENCIL上面錫膏太少﹕及時增加錫膏﹒（建議每印刷10PCS后﹐停机檢查錫膏狀況﹐不足量時及時添加錫膏） 2﹒ 錫膏粘刮刀﹕一次性的添加錫膏過多﹐注意不要一次添加太多的錫膏（太多的錫膏容易粘在刮刀座上面﹐而且不容易下來）﹐錫 膏的粘度太大﹐更換STENCIL上面的錫膏﹒ 六﹒錫膏印刷后出現塌陷現象﹕ 1﹒ 錫膏的粘度不夠或太稀﹕對STENCIL上面的錫膏進行更換﹒ 2﹒ 印刷速度太快﹐SQUEEGEE壓力設置太小﹕降低印刷速度（20－30）﹐並相應的增大SQUEEGEE的壓力（7.5－8.5)﹒ 七﹒印刷錫膏連錫﹕ 1﹒ PCB的支撐狀況不好﹕增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK﹒ 2﹒ STENCIL擦拭狀況不好﹕檢查擦拭參數是否正确﹐檢查擦拭系統是否正常（YC－336的狀況﹐卷紙軸等是否正常） 3﹒ STENCIL的背面有固化的錫膏﹕停机拿下STENCIL﹐用刀片把STENCIL上面的固化錫膏刮干淨后並在清洗机中進行清洗﹒ 4﹒ PCB表面有异物﹐導致PCB和STENCIL之間局部有較大的間隙﹕對此PCB進行拍照存檔﹐並通知相關人員進行處理﹒ 5﹒ SQUEEGEE水平沒有作好﹐重新校正SQUEEGEE水平﹒ 6﹒ PRINTER有使用2D CHECK﹐但同時CAMERA上面有异物﹐導致碰到印刷好錫膏的PCB﹕清洁CAMERA﹒ 7﹒ STENCIL使用次數太多﹐磨損﹐張力不夠﹕更換新的STENCIL﹒ 八﹒錫膏印刷時堵塞网孔﹕ 1﹒ 錫膏太幹﹕更換錫膏﹒ 2﹒ SLO