第2章SMT生产物料——PCB资料.ppt

第2章SMT生产物料——PCB 2、PCB作用： ① 提供集成电路等各种电子元器件的固定、装配的机械支撑； ② 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘； ③为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、组装、检查、维修提供识别字符和图形。 无机基板材料 ㈠ 有机 1、纸基CCL NEMA标准中常见牌号： 特点 ① 机械强度差； ② 吸湿性很高； ③ 只能冲孔不能钻孔（纸的疏松性）； ④ 焊接温度过高，或PCB干燥程序处理不好，易引起铜箔翘起和脱落，易起泡； ⑤ 用作单面板； ⑥ 成本低。 多用于民用电子产品中 2、环氧玻璃纤维布基CCL 3、复合基CCL 定义： 表面和芯部的增强材料由不同材料构成的刚性CCL，称复合基CCL，记为CEM（Composite Epoxy Material）。 ① CEM-1 纸基浸渍环氧树脂+双面复合一层玻璃纤维布+铜箔复合热压 4、金属基CCL 定义：以金属基板为底层或内芯，在金属板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而成的基板 ★ 金属基板 结构 金属化孔 ★ 金属芯基板 又称为金属约束芯板，主要用于高可靠的军事产品中，作为表面组装电路板组装全封闭的LCCC器件用。 典型的基板为铜·铟瓦·铜（Cu-Invar-Cu）多层印制电路板 5、揉性CCL（柔性CCL） 具有折弯功能，超薄，可形成三维空间的立体线路板。 工艺：