无机物理性能第二章-1o0913程序.pptVIP

（2）蠕变速率和温度、应力的关系 （1）蠕变速率和应力的关系 温度和应力对蠕变的影响曲线 （2-79） （二）蠕变变形机理 1．晶格机理（位错蠕变机理） 在蠕变过程中，位错滑移仍然是一种重要的变形机理。 位错攀移也能产生宏观上的形变。 攀移：位错在垂直于滑移面方向的运动称为攀移运动。 位错攀移的示意图 攀移是通过扩散进行的。 滑移和攀移的区别是滑移与外力有关，而攀移与晶体中的空位和间隙原子的浓度及扩散系数等有关。位错攀移时，应变速率为 （2-80） （2-83） （2-82） Nabarro Herring计算的晶粒内部的稳定态蠕变速率： （2-84） 受拉晶界的空位浓度： 在受压晶界上，空位浓度： 2．扩散蠕变理论—空位扩散流动 当应力较小而工作温度很高（0.6—0。7TM）时，就发生扩散蠕变。 如果扩散沿晶界进行，则根据Coble的计算，蠕变速率为： 3．晶界蠕变理论 （2-85） 当温度较高时，晶界运动也是蠕变的一个组成部分，不过在金属中它占的比例并不大，一般为10%左右。在多晶陶瓷中，由于存在着大量的晶界，当晶界的位向差大时，可以把晶界看成是非晶体，因此在温度较