吸湿教育程序.ppt

*   如果防湿包装开封后的IC封装未在大气中容许暴露时间内进行贴装，IC封装就会吸收大气中的水分而超过吸湿容许值。 如果对吸附水分已超出容许值的IC封装进行表面贴装，那么，回流时的热量就会使积存在晶粒座部分中的水分瞬间膨胀，发生微裂(米花状开裂)的比例几乎接近100%。 为了防止这种现象的发生，请尽快将已从防湿包装中取出的IC封装收藏到McDRY超低湿干燥箱中，以延长大气中的容许暴露时间。 ◎ 对于上述大气中的容许暴露时间和干燥箱的管理，其管理标准根据IPC-JEDEC-J-STD-033B.1制定，McDRY依据该标准。   ■ 基于IPC/JEDEC的防湿包装开封后的IC封装管理方法 防湿包装标签标识 防湿包装必须按规定标识下述标签、大气中容许暴露时间以及开封后的管理湿度等。  *