HM-W-010 SMT半成品检验标准.docVIP

文件发布(更改)通知单 文件摘要 文件名称 SMT半成品检验标准 文件代号 HM-W-O10 发布方式 新版()划改( )换页( )改版() 发布日期 生效日期 页数 版本 历史版本 版本 文件名称 发布日期 生效日期 更改内容 章节栏目 前版内容 现版内容 发布理由 被替代文件 文件代号 文件名称 版本 生效日期 备注 编制签名 审核签名 批准签名 编制日期 2005年11月01日 审核日期 2005年 月 日 批准日期 2005年 月 日 1.判定依据 1.1 检验数量 按照《中华人民共和国国家标准 GB2828-3003》中的一般检查II 类水平规定 的数量进行抽样检验和判定允收。 1.2 检验地点：SMT 工厂 1.3 允收标准： 1.3.1 A 类：严重缺点（CRITICAL DEFECT）: AQL:0 1.3.2 B 类：主要缺点（MAJOR DEFECT）: AQL:0.25 1.3.3 C 类：次要缺点（MINOR DEFECT）: AQL:1.0 1.3.4 MI 总数为MA+MI 2．范围 2.1 适用于PCB外观检验 3.名词解释 3.1 缺点定义： 3.1.1 严重