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深圳市凌鹰软件技术有限公司 PCB设计及生产规范 物料名称 产品型号 文档编号 版 本 密 级 页 数 拟制： 日期： 年 月 日 审核： 日期： 年 月 日 批准： 日期： 年 月 日 地址：深圳市福田区滨河大道9003号湖北大厦北座27层 ADD：Floor 27,North Area of Hu Bei Building 9003# Bin He Rd.,Fu Tian Region,ShenZhen,P.R.C 邮编：518048 Postcode：518048 文档修改记录 修改时间 修改概要 修改后版本 修改人 批准人 目 录 1.介绍 2.板材(Laminate)及层间结构 2.1板材 2.2层间结构 3.电镀层厚度(Plating Thickness) 4.孔(Hole) 5.阻焊剂(Solder Mask) 6.字符(Component Mask) 7.线路(Circuitry) 8.标识(Identification) 9.外型(Profile) 10.可靠性试验(Reliability Test) 11.功能(Function) 12.外观(Cosmetic) 13.V型槽(V-CUT) 介绍 本文主要介绍印刷电路板(Printed Circuit Board)的设计及生产规范,是针对凌鹰科技设计的系列手机来加以描述,给PCB制板厂和手机制造商提供有关检验标准的依据. 板材(Laminate)及层间结构 2.1板材 使用的材料有玻璃布—环氧树脂覆铜箔板(FR-4阻燃,G10)以及背胶铜箔(RCC).RCC的介质常数(Dielectric Constant)为3.4,FR4的介质常数(Dielectric Constant)为4.2. 2.2层间结构 凌鹰系列手机的PCB为6层板,基本结构为1(RCC)+4(FR4)+1(RCC),详见表1. 表1 Description 描述 Requirement 要求 Material Type 物料类型 FR4RCC Color 颜色 YELLOW Finish Thickness 成品厚度 1.000+/-0.100mm(S/M-S/M) 具体结构如下表2 表2 LAYER MATERIAL THICKNESS PLATNG/TOL 1 COPPER 17um 32 +/-10 um RCC 60um +/-15 um 2 COPPER 17um 32 +/-10 um PREPREG 230um +/-15 um 3 COPPER 17um CORE 250um +/-25 um 4 COPPER 17um PREPREG 230um +/-35 um 5 COPPER 17um 32 +/-10 um RCC 60um +/-15 um 6 COPPER 17um 32 +/-10 um 3.电镀层厚度(Plating Thickness) 电镀层的具体要求见 表3: 表3 Description 描述 Requirement 要求 Laser Via 镭射孔 15 um(min) Copper(Overall) 总铜厚 22 – 42um Tin/Lead 锡/铅厚 / Nickel 镍厚 3.00 – 7.00um Gold 金厚 0.050 – 0.150um Tape Test 胶纸测试 Not Attached 4.孔(Hole) 孔的种类包括:过孔（L1-L6）、埋孔（L2-L5）和盲孔（L1-L2—L5-L6） 具体要求见表4： 表4 Description 描述 Requirement 要求 PTH 金属化孔 Tol. = +/- 0.10mm NPTH