PCB设计基本工艺要求.docVIP

PCB设计基本工艺要求 PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。也就是所谓的DFM. 层压多层板工艺 技术指标 批量生产工艺水平 一般指标 基板类型 FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃） 最大层数 24 最大铜厚 外层 内层 3 OZ/Ft2 3 OZ/Ft2 最小铜厚 外层 内层 1/3 OZ/Ft2 1/2 OZ/Ft2 最大PCB尺寸 500mm(20) x 860mm(34) 加工能力 最小线宽/线距 外层 内层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 最小焊盘环宽 导通孔 元件孔 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 最小槽宽 ≥1mm(40mil) 字符最小线宽 0.127mm(5mil) 负片效果的电源、地层隔离盘环宽 ≥0.3mm(12mil) 精度指标 层与层图形的重合度 ±0.127mm(5mil) 图形对孔位精度 ±0.127mm(5mil) 图形对板边精度 ±0.254mm(10mil) 孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） ±0.127mm(5mil) 孔位对板边精度 ±0.254mm(10mil) 铣外形公差 ±0.1mm(4mil) 尺寸指标 翘曲度 双面板/多层板 1.0%/0.5%。 成品板厚度公差 板厚0.8mm 板厚≤0.8mm ±10% ±0.08mm(3mil) 层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。 表3 层压多层板国内制造水平 BUM（积层法多层板）工艺* BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。 对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。 图1 BUM板结构示意图 设计要素 标准型 精细型Ⅰ 精细型Ⅱ 精细型Ⅲ 积层介电层厚（d1） 40-75 外层基铜厚度（c1） 9-18 线宽/线距 100/100 75/75 75/75 50/50 30/30 内层铜箔厚度 35 微盲孔孔径(v) 300 200 150 100 50 微盲孔连接盘(c) 500 400 300 200 75 微盲孔底连接盘(t) 500 400 300 200 75 微盲孔电镀厚度 12.7 微盲孔孔深/孔径比 0.7:1 应用说明 用于n层与n-2层 用于n层与n-1层 一般含IVH(inner via hole)的基板 安装Flip chip、MCM、BGA、CSP的基板 I/O间距 0.8mm I/O间距 0.5mm 500引脚 1000引脚 注： 精细型Ⅱ和精细型Ⅲ，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。 表4 BUM板设计准则 单位：μm 尺寸范围* 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 外形*** a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，