Protel 99 SE 电路原理图与PCB设计及仿真练习题(期末复习题6).docVIP

操作要点： a．创建设计数据库及原理图文件 在桌面上已创建的考核专用文件夹中创建Protel设计数据库，有效文件名为：姓名学号.ddb（例如：学生张三的学号则有效文件名为：张ddb），并在该数据库文件的Document文件夹中创建原理图文件。 b．创建原理图元件 执行新建文件命令，进入元件库编辑器，在元件库编辑器中创建原理图元件，按图1绘制，元件名称命名为：CON2，在元件库编辑器中设定珊格为：visible=10mil。 c．绘制原理图 根据图2所示电路原理图及表1所列元件参数，在原理图编辑器中设计电路原理图，原理图统一采用A4图纸尺寸，横向放置。完成原理图设计后按默认设置进行电气规则检查（ERC）。 d．创建PCB文件 新创建一个PCB文件。在该文件中规划电路板，按图3所示，在Keep Out层画出电路板电气边框（内测边框），尺寸为：2000mil×2000mil，在Mech1层画出电路板的机械边框（外测边框），两边框间距为40mil。 e．创建元件封装 新建文件，进入元件封装库编辑器，设定图纸珊格为：snap=10mil，visible2=100mil。在TOver层按图4绘制元件封装，并将该封装命名为：SIP2，要求元件封装外形轮廓的线宽设为10mil。 f．设计印刷电路板（PCB）。 PCB设计的基本要求： （1）该电路板指定的元件封装库为advpcb.ddb。 （2）根据已生成的网络表把电路元件载入到已规划好的电路板板框内，进行自动布局，并手工调整。 （3）对电路板进行自动布线，不能自动布线的可采用手工布线。在电路板中网络地（GND）的线宽选20mil，电源网络（VCC）的线宽选15mil。其余线宽均采用默认值。 （4）在电路板上铺铜，要求铺铜珊格为30mil，铜膜线宽度为10mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45°，使用八角形状环绕焊盘。 （5）电路板设计后进行DRC检查，并根据报告的错误提示进行调整，直到无错误为止。 附图及表 图1 自制原理图元件 图2 电路原理图 表1 原理图元件参数表 序号 元件名称 Lib Ref 元件标号 Designator 元件类型 Part Type 元件封装 Footprint 所在元件库名称 （Library） 1 74LS04 U4 74LS04 DIP14 Protel DOS Schematic Libraries.ddb 子库名：Protel DOS Schematic TTL.lib 2 74LS04 U4 74LS04 DIP14 3 74LS04 U4 74LS04 DIP14 4 74LS04 U4 74LS04 DIP14 5 74LS08 U3 74LS08 DIP14 6 74LS08 U3 74LS08 DIP14 7 74LS21 U5 74LS21 DIP14 8 7490 U1 7490 DIP14 9 7492 U2 7492 DIP14 10 RES2 R1 1K AXIAL0.4 Miscellaneous Device.ddb 图3 电路板边框 图4 绘制元件封装 Personal loans in these measures refers to eligible natural persons paid for personal consumption, production and operation of legitimate uses, such as loans. 3.2 abbreviations No 3.3 classification No 4. responsibility and authority departments/sectors/positions explain duties incompatible loan investigate gang Personal loans in these measures refers to eligible natural persons paid for personal consumption, production and operation of legitimate uses, such as loans. 3.2 abbreviations No 3.3 classification No 4. responsibility and authority departments/sectors/positions explain duties incompatible loan investigate gang