单片机微控制器04.ppt

输入/输出接口 实验电路板焊接 元器件筛选 根据图纸提供的元器件清单筛选器件。 贴装元器件 从较小和较低的元器件开始贴装，最后装配较大的元器件。 测试 按原理图功能进行测试。 操作注意 表面贴装的IC结构精细，需轻拿轻放。 使用镊子，避免汗渍腐蚀元器件。 引脚碰歪时，及时修正。 静电防护 微控制器和一些IC采用CMOS工艺制造，需要注意静电防护。 在操作前，应先将人体静电释放。 手工焊接注意 采用带地线的烙铁焊接。 确保烙铁的地线正确接地。 焊接时戴上接地手环。 不要长时间连续焊接同一焊点 芯片制造工艺允许一定时间焊接，但不能太长，一般应小于6秒，否则会损坏器件。 焊接完毕，关断烙铁电源，以防烫伤。 测试注意 测试前，应确认电源是否符合规格？ 电源供电电压是否相符? 电源极性是否正确？ 使用测试仪器，先接好地线。 接好测试仪器的安全地线。 确保信号地线和实验板地线连接牢固。 焊接QFP封装： 对准元器件和焊盘 焊接QFP封装： 对角固定元器件 焊接QFP封装： 焊头平行引脚焊接 焊接QFP封装： 吸除多余焊锡 焊接QFP封装： 沿引脚方向清洗 AVR的I/O口 I/O（Input/Output）接口 AVR的I/O口是微控制器的基本接口。 每个I/O口表示一个状态位，可描述0和1的状态，通常采用正逻辑，即0：低电平；1：高电平。 每个I/O口对应一个引出脚。 I/O口可