芯片制造工艺与芯片测试分解.pptVIP

芯片制造工艺与芯片测试 展讯通信 – 人力资源部 – 培训与发展组 芯片的制造工艺 1 IC 产业链 2 Wafer 的加工过程 3 IC 的封装过程 4 芯片的测试 芯片工艺制造小结 一、IC 产业链 半导体圆柱单晶硅的生长过程 光刻 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 二、Wafer加工过程 封装种类 DIP 双列直插 SIP 单列直插 PQFP 塑料方型扁平式封装 BGA 球栅阵列封装 PGA 针栅阵列封装 CSP 芯片尺寸封装 MCM 多芯片封装 四、IC 的测试 TEST OBJECTIVES 测试目的分类 Design Verification 设计验证测试 Production Tests 大生产测试 Characterization Tests 特性分析测试 Failure Analysis Tests 失效分析测试 测试程序开发流程 芯片工艺过程小节 从硅片到芯片要经过一系列的氧化、光刻、扩散、离子注入、生长多晶硅、淀积氧化层、淀积金属层等等50－100到工序 硅片经