《电子工艺管理》教学单元设计全解.ppt

《电子工艺管理》——SMT技术 先修课程 后续课程 专业核心课程 单元教学内容 知识目标： 1、了解SMT的发展趋势。 2、了解SMT元件的特点及使用要求。 3、了解波峰焊、回流焊、手工焊的工艺区别。 4、掌握SMT焊接技术、拆焊技术操作要领。 能力目标 在教学过程中采用项目教学和任务驱动教学法。通过学生进行角色扮演企业一线员工、生产技术指导员亲自参与到模拟的工程项目中。由老师和学生组成的评审小组进行点评，学生掌握SMT技术要领的同时，学会了SMT工艺指导文件的编写，加强对SMT技术的认识。 SMT安装技术 （1）特点 表面安装技术SMT（Surface Mounting Technology）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是电子产品实现多功能、高质量、微型化、低成本的手段之一，是今后电子产品装配的主要潮流。 ①微型化程度高； ②高频特性好； ③有利于自动化生产； ④简化了生产工序，减低了成本。 ①完全表面安装 完全表面安装是指：所需安装的元器件全部采用表面安装元器件，各种SMC和SMD均被贴装在印制板的表面。 完全表面安装方式的特点：工艺简单，组装密度高，电路轻薄，但不适应大功率电路的安装。 混合安装是指在同一块印制电路板上，既装有贴片元件SMD，又装有通