某公司的年终个工作总结.docVIP

2.1质量管理体系现状：*品质控制的范围只有制造过程，没有覆盖到前端的供应商、研发设计等部门。*整个公司欠缺一个有效的质量管理体系来支持和掌控所有的活动。*各部门没有明确的质量考核指标。 2.2质量管理体系 改进方向：*品质控制的范围扩展到前端的供应商、研发设计等部门。供应商产品确认由品质和工程部负责，生产现场由品质和采购部负责评估。机箱设计产品由品质部负责验证，主板设计产品由测试工程师负责验证，验证报告做为评估是否能批量量产的依据。（1个月）*建议公司导入ISO，重新梳理、完善公司管理体系；达到职责分工明确、部门衔接顺畅，所有活动都有“法律”（文件）依据，这样可减少部门之间因职责或标准不清造成的扯皮现象。（6个月）*针对各部门情况设定相应的质量指标，可作为公司高层对各部门或管理人员的考评依据；对被考核部门人员来说是一种奋斗目标。（3个月） 3.1?? IQC现状：*IQC欠缺机箱产品清单（BOM）、螺丝钉、线材、塑胶件、包装材料没有正式的图纸。*变更物料或更换供应商、品牌情况下，没有人对物料进行验证（承认书或样品确认单）。*物料的变更和代用没有工程的ECN通知及变更后对在库或在线物料和半成品、成品没有明确处理方法。*检测仪器少，不能满足进料检验的要求；对晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管等物料无法检测功能。*没有明确规定原材料的储存期限。 3.2??? IQC改进方向：*建议由设计/工程部能提供齐全的产品资料。*品质部IQC已开始对线材类、电池、风扇、电阻（不包括热敏和精密电阻）、包装材料类、标签、说明书、开关类、五金件类、塑料件类、接插件类、橡胶件类、针冒类、化工类等物料性能与外观确认 。现缺少的是对热敏电阻、精密电阻、电容、电感、晶振、蜂鸣器、保险丝、继电器、二极管、三极管、MOS管、PCB板类、IC类、电脑硬件等物料性能及可靠性确认。*增加变更通知还是比较好，变更时顺便明确对剩余物料和产品的处理。*适当增加检测仪器，满足进料检验的要求。如：晶体管检测仪、机械式拉力表、防静电材料检测仪、漆膜冲击器。*仓库对原材料的储存期限超过三个月的物料（包材除此之外）应重新送交IQC检验。4.1???? IPQC 现状：*没有制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，其质量数据没有完整的采集方案，也无法对其进行考核。*机械加工、线材加工、机箱组装没有任何作业指导书， SMT、DIP生产线生产作业指导文件不齐全，造成操作工的作业没有标准，IPQC也无法进行监督。*工程、制造部门对IPQC配合力度不够，缺乏自检和首件、转工序送检意识，对反馈的品质异常处理冷淡（不极时）或不处理. 改进方向：*制定SMT炉后、波锋焊后、测试直通率的质量目标，制定详细、可操作的质量数据采集方案，由生产、工程、品质部门对此目标负责。（3个月）*工程部门加强对机械加工、线材加工、机箱组装、SMT、DIP生产线的工程技术支持，及时发放完整的生产作业指导文件， IPQC按作业标准文件对生产线进行监督检查。*严格执行《制程品质异常的处理和跟进工作指引》和《不合格品控制程序》文件，对违规人员建议公司出台相应处罚机制。 5.1?? QA 现状：* QA成品测试工具、仪器少，不能满足成品的检验要求（现只能测740系列主板）。*QA测试作业指导文件不全，测试内容现主要是常规功能部分，欠缺对高低温、温度交变的存储及性能测试、振动、跌落等检测。*对QA抽检到的不合格品及客户退货产品检验发现的不合格品的分析不到位，纠正与预防措施不彻底。*公司没有对成品的储存超过多长时间的产品进行出货前的重新检验。 5.2?? QA 改进方向：*QA能配备一整套（最少）主板测试工具。*由测试工程师编写高温、低温、温度交变的存储及性能测试、振动、跌落等）的作业指导文件，工程部门编写常规测试的作业指导文件。并建立相应的测试记录。*加强对QA抽检到的不合格品及客户退货的原 因分析、纠正及预防措施的后续跟进，包括标准化、文件化、效果确认等。生产、工程和品质部门同时对此项工作负责。 *仓存对储存超过3个月的产品，出货前重新送交QA检验。 ? 6.1公司内部例会或品质例会制度 现状：*公司无定期内部门例会或品质例会。 *日常沟通的事宜只是口头或文字（较少）说明，没有落实明确的责任人（及配合部门）和确定完成日期。 6.2公司内部例会或品质例会制度 改进方向：*每天早9：00由IPQC召集晨会，由生产线反映昨天的问题和今天的计划，工程和品质交代注意事项，IPQC跟进当天反映出来的问题的后续处理进度。*每周三上午11：00召开公司内部或品质例会，用报表、数据反映实际的品质目标的完成情况。设计/工程、品质、制造、采购