第8章_功能陶瓷材料.pptVIP

《材料物理学》 §1 陶瓷粉物理 §2 功能陶瓷的制备 §3 陶瓷的烧结机制 §4 功能陶瓷的改性方法 §5 陶瓷材料中的界面 2、气氛烧结： ● 对氧化物陶瓷烧结时，氧气氛对产品性能影响极大。 例如：BaTiO3随烧结的氧分压由低向高变化，烧成的材料则由n型转化为p型。 ● 通氧有助于提高烧成产品的密度： 在大气气氛中烧结，残存在材料中的剩余气孔主要有空气中的氮气造成，因为氮气在材料中不易扩散逃逸。如通氧烧结，氧可置换坯体开口气孔中的氮气，而在致密化的末期（封闭气孔阶段）气孔中的氧容易通过晶粒体内扩散和沿着晶界扩散，最终使气孔消除。 ● 保护性气氛烧结： 惰性气体气氛烧结，可防止有害杂质侵入。 防止成分挥发：加相应的成分的气氛。 ● 真空气氛烧结： 对氧化物半导体、用真空烧结方法可增加氧空位浓度而使材料半导化（n型），它往往比在还原气氛下烧结更有利，可提高陶瓷致密度，促进晶粒长大。 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 3、微波烧结 20世纪80年代以后，微波烧结以其特有的节能、省时的优点，得到了美、日、加、英、德等发达国家的广泛重视，我国也于1988年将其纳入“863”计划。20世纪90年代后期，微波烧结已进入产业化阶段。 微波烧结与传统烧结的区别： 传统的加热是依靠发热体将热能通过对流、传导或辐射方式传递至被加热物而使其达到某一温度，热量从外向内传递，烧结时间长，也很能得到细晶。 ? 微波烧结则是利用微波与材料的相互作用将微波的电磁能转化为热能而达到烧结材料的目的。 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 微波烧结的机理： 微波烧结基于微波与物质的相互作用，包括介质吸收微波后所产生的电导损耗和极化损耗。 在导电材料中，电磁能量损耗以电导损耗为主。且高温下电导损耗将占主要地位。 而在介电材料（如陶瓷）中，由于大量的空间电荷能形成的电偶极子产生取向极化，且相界面堆积的电荷产生界面极化，在交变电场中，其极化响应会明显落后于迅速变化的外电场，导致极化弛豫。此过程中微观粒子之间的能量交换，在宏观上就表现为能量损耗 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 微波烧结的优点： 微波辐射会促进致密化，促进晶粒生长，加快化学反应等效应。 因为在烧结中，微波不仅仅只是作为一种加热能源，微波烧结本身也是一种活化烧结过程。 如高纯Al2O3烧结过程中的表观活化能Ea，常规电阻加热烧结中Ea=575kj/mol，而微波烧结中Ea仅为170kj/mol。 因此可推测微波促进了原子的扩散。 有人用示踪法测量了Al2O3单晶的扩散过程，也证明微波加热条件下扩散系数高于常规加热时的扩散系数。 实验结果还表明，微波场具有增强离子电导的效应。认为高频电场能促进晶粒表层带电空位的迁移，从而使晶粒产生类似于扩散蠕动的塑性变形，从而促进了烧结的进行。 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 微波烧结的技术特点1 微波与材料直接耦合，导致整体加热。微波可以实现材料中大区域的零梯度均匀加热，使材料内部热应力减少，从而减少开裂、变形倾向。2 微波烧结升温速度快，烧结时间短。微波的存在降低了活化能，加快了材料的烧结进程，缩短了烧结时间。短时间烧结晶粒不易长大，易得到均匀的细晶粒显微结构，内部孔隙少，空隙形状比传统烧结的圆，因而具有更好的延展性和韧性。同时，烧结温度亦有不同程度的降低。3 微波可对物相进行选择性加热。不同的材料、不同的物相对微波的吸收存在差异，因此，可以通过选择性和加热或选择性化学反应获得新材料和新结构。还可以通过添加吸波物相来控制加热区域，也可利用强吸收材料来预热微波透明材料，利用混合加热烧结低损耗材料。此外，微波烧结易于控制、安全、无污染。 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 一、烧结过程中的几种重要变化： ●粉粒聚集体（坯体）表面积减少，气孔率降低，颗粒间接触面加大，密度增大，整体机械强度提高。 ●微观上，原子、离子通过扩散，实现晶体化和致密化，样品从非晶态逐渐变为晶态（多晶态）。 ●体系的自由能逐步降低，主要是体系的表面自由能（包括固/气间的）表面能和固/固相间的界面能的降低。 ? 《材料物理学》: 第 8 章 功能陶瓷材料物理 二、烧结过程的推动力 ?烧结过程中的种种变化的推动力不是高温，高温只是提供了必要的条件。 ?对不需考虑化学反应的纯烧结过程来说，烧结升温阶段体系从环境中所吸取的热，在降温阶段将全部交还给环境。烧结后体系的能量减小了，所以体系根本不可能吸收热能，一般还放出热能。 ? 烧结过程的推动力来自以下几方面： ?●体系表面自由能的下降。所有坯体烧结成瓷必然