射线评片技巧(四)焊缝未焊透射线底片影像特点.docVIP

射线评片技巧(四)：焊缝未焊透射线底片影像特点 2015-04-20?分类：解决方案?阅读(2256)?评论(0)? 一、未焊透定义 未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。根据焊接件的焊接方式可以分为根部未焊透和中间未焊透。根部未焊透是由于液态焊缝金属未进入根部钝边，多半存在于开V型或U型坡口的单面焊，中间未焊透是由于液态金属未进入中间钝边，多半存在于双V型或双U型坡口双面焊。 焊缝未焊透缺陷部位 二、未焊透危害 焊缝中存在未焊透将减少其有效面积，严重造成焊接件强度等力学性能下降。未焊透还会造成应力集中，严重降低焊缝的疲劳强度。另外，当焊接件处于承载应力状态下，未焊透还有可能发展为裂纹，最终可能导致焊缝开裂。未焊透危害性大于气孔、夹渣和夹钨等缺陷，属于危害性较大的缺陷。以下两幅图为母材厚度8-15mm埋弧焊焊缝，气刨焊缝整体未焊透图。 ? 焊缝中未焊透缺陷 焊缝中未焊透缺陷 三、产生未焊透的原因 1）焊接电流小，熔深浅； 2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大； 3）磁偏吹影响； 4）焊条偏芯度太大； 5）层间及焊根清理不良。 使用较大电流来焊接是防止未焊透的基本方法。另外，焊角焊缝时，用交流代替直流以防止磁偏吹，合理设计坡口并加强清理，用短弧焊等措施也可有效防止未焊透的产生。 四、未焊透底片影像特点 （1）未焊透的典型影像是细直黑线，缺