球形锡粉颗粒.pptVIP

三、助焊剂 松香(Rosin)/树脂(Resin) 　　助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator) 　　用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent) 　　锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent) 　　防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分离。对于锡膏黏度有很大的影响。 习题 印刷基本设置 平行度(Parallel) PCB 与网板接触(contact) 将网板刮干净的最小压力即可，取决于刮刀速度 焊锡膏流变性和新鲜度 刮刀类型,角度和锋利程度 刮刀速度优化设置 网板/钢板材料 材料 黄铜(Brass) 不锈钢(Stainless Steel) 镍(Nickel) 无论何种材料，都必须张紧 开孔方式 化学蚀刻 激光开孔 电铸法 开孔必须比焊盘小10% 左右 化学蚀刻开孔的潜在问题 凸起 上下面错位 激光开孔和电铸型开孔 激光开孔能形成锥形孔 电铸法形成有唇缘的锥形孔 良好印刷工艺的正确操作 每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑料器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔 印刷工艺设置 平