熔体破裂-高分子系.pptVIP

熔体流变 N-牛顿流体 D-切力增稠流体(胀流体) S-切力变稀流体(假塑性流体) iB-理想的宾汉流体 PB-假塑性宾汉体 有屈服应力 零剪切( )粘度 温度降低、分子量增大、填充等，均使非线性增强、n下降 高分子普适流动曲线 第一牛顿区：解缠结-重建平衡 假 塑 区：解缠结速度重建速度 第二牛顿区：解缠结后完全来不及重建 熔体黏度 温度 极性大、刚性大的高分子一般温度敏感性高 剪切速率 柔性高分子一般剪切敏感性高 分子量 分子量分布 M较大的柔性分子，易解缠结和取向，粘-切依赖性大(断链，也导致粘度降低) M↗ ，剪切变稀的临界速率↘，取向的分子链不易恢复原形 分布↗，零切黏度↗(高分子量级分)，粘流温度↘(低分子量级分内增塑) 临界速率↘，剪切变稀更显著 枝化 短支链不显著影响黏度 本身不发生缠结的长支链，使分子间距↗，黏度↘ 分子量Mc的长支链，使分子缠结，粘度↗ 补强填料 粘度↗，弹性↘ 增塑 粘度↘，非牛顿性减弱 活化能与分子链结构有关，与分子量关系不大 链段体积大，粘流活化能较高 (MMc) (MMc) Define the following terms Newtonian fluid Bingham fluid Pseudoplastic fluid Dilatant flu