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热分析 在热分析过程中，最基本和主要的参数是焓（ΔH），热力学的基本公式是： ΔG=ΔH-TΔS 存在三种情况：ΔG0，ΔG=0，ΔG0 首先有焓变，同时常常也伴随着质量、力学、光学、电学、磁学等性能的变化等。 差热分析(Differential Thermal Analysis)： 在程控温度下，测量样品与参比物之间的温度差与温度关系的一种热分析方法。 参比物：在测量温度范围内不发生任何热效应的物质，如Al2O3、MgO等。 图2-2 差热分析仪结构示意图 1-参比物；2-样品；3-加热块；4-加热器；5-加热块热电偶；6-冰冷联结；7-温度程控；8-参比热电偶；9-样品热电偶；10-放大器；11记录器 典型DTA曲线： DTA的应用： 定性分析： 1、定性表征 依据：差热分析曲线特征 如各种吸热与放热峰的个数、形状及相应的温度等，可定性分析物质的物理或化学变化过程。 2、鉴别物质 方法：将实测样品DTA曲线与各种化合物的标准（参考）DTA曲线对照。 标准卡片有：萨特勒(Sadtler)研究室出版的卡片约2000张和麦肯齐(Mackenzie)制作的卡片1662张(分为矿物、无机物与有机物三部分)。 图2-4 差热分析法测定相图 (a)测定的相图 (b)DTA曲线 材料的筛选 DTA的应用： 定量分析 1、峰的起始温度、峰值温度、结束温度等 2、峰面积 峰面积反映了物质的热效应（热焓），可用来定量计算参与反应的物质的量或测定热化学参数。 3、借助标准物质 可说明曲线的面积与化学反应、转变、聚合、熔化等热效应的关系。 图2-6 聚苯乙烯的DTA曲线测玻璃化转变温度Tg 差热分析曲线的峰形、出峰位置和峰面积等受多种因素影响，大体可分为仪器因素和操作因素。 仪器因素是指与差热分析仪有关的影响因素。 操作因素是指操作者对样品与仪器操作条件选取不同而对分析结果的影响。 主要包括： 1. 升温速率 1. 升温速率 2.试样的用量、粒度与形状、装填密度 2.试样的用量、粒度与形状、装填密度 2.试样的用量、粒度与形状、装填密度 差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry)： 在程控温度下，测量输入给样品与参比物的功率差与温度关系的一种热分析方法。 在加热和冷却过程中，材料的任何转变都会伴随着热量的交换 DSC 1.玻璃化转变温度Tg的测定 无定形高聚物或结晶高聚物无定形部分在升温达到它们的玻璃化转变时，被冻结的分子微布朗运动开始，因而热容变大，用DSC可测定出其热容随温度的变化而改变。 2.混合物和共聚物的成分检测 3.结晶度的测定 高分子材料的许多重要物理性能是与其结晶度密切相关的。所以百分结晶度成为高聚物的特征参数之一。由于结晶度与熔融热焓值成正比，因此可利用DSC测定高聚物的百分结晶度，先根据高聚物的DSC熔融峰面积计算熔融热焓ΔHf，再按下式求出百分结晶度。 丝蛋白的特征DSC图谱 影响DSC的因素 DSC的影响因素与DTA基本上相类似，由于DSC用于定量测试，因此实验因素的影响显得更重要，其主要的影响因素大致有以下几方面： 1.实验条件：程序升温速率Φ，气氛 2.试样特性：试样用量、粒度、装填情况、试样的稀释等。 1.实验条件的影响(1).升温速率Φ 主要影响DSC曲线的峰温和峰形，一般Φ越大，峰温越高，峰形越大和越尖锐。 实际中，升温速率Φ的影响是很复杂的，对温度的影响在很大程度上与试样的种类和转变的类型密切相关。 如已二酸的固-液相变，其起始温度随着Φ升高而下降的。 (2).气氛 如在He气氛中所测定的起始温度和峰温比较低，这是由于炉壁和试样盘之间的热阻下降引起的，因为He的热导性约是空气的5倍，温度响应比较慢，而在真空中温度响应要快得多。 2.试样特性的影响 1）试样用量：不宜过多，多会使试样内部传热慢，温度梯度大，导致峰形扩大、分辨力下降。 2）试样粒度 影响比较复杂。 通常大颗粒热阻较大，而使试样的熔融温度和熔融热焓偏低。 但是当结晶的试样研磨成细颗粒时，往往由于晶体结构的歪曲和结晶度的下降也可导致相类似的结果。 对干带静电的粉状试样，由于粉末颗粒间的静电引力使粉状形成聚集体，也会引起熔融热焓变大。 3）试样的几何形状 在高聚物的研究中，发现试样几何形状的影响十分明显。对于高聚物，为了获得比较精确的峰温值，应该增大试样与试样盘的接触面积，减少试样的厚度并采用慢的升温速率。 热重法（Thermogravimetry Analysis）： 在程控温度下，测量物质的质量与温度关系的一种热分析方法